RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
Automotive | No |
PPAP | No |
Kategorie | Power MOSFET |
Material | Si |
Konfiguration | Single |
Prozesstechnologie | HEXFET |
Kanalmodus | Enhancement |
Kanalart | P |
Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
Max. Drain-Source-Spannung (V) | 20 |
Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±12 |
Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.2 |
Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 150 |
Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 3.7 |
Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 65@4.5V |
Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 8@5V |
Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 2.8 |
Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 1.2 |
Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 11 |
Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 633@10V |
Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 110@10V |
Mindest-Gate-Schwellwertspannung (V) | 0.4 |
Typische Ausgangskapazität (pF) | 145 |
Max. Leistungsaufnahme (mW) | 1300 |
Typische Abfallzeit (ns) | 381 |
Typische Anstiegszeit (ns) | 48 |
Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 588 |
Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 350 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
Verpackung | Tape and Reel |
Max. gepulster Drain-Strombereich bei TC = 25 °C (A) | 22 |
Max. thermischer Widerstand, Sperrschichtumgebung auf Leiterplatte (°C/W) | 100 |
Typische Gate-Plateau-Spannung (V) | 1.9 |
Typische Sperrerholungszeit (ns) | 29 |
Max. Dioden-Durchlassspannung (V) | 1.2 |
Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 0.55 |
Max. positive Gate-Source-Spannung (V) | 12 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1.02(Max) |
Verpackungsbreite | 1.4(Max) |
Verpackungslänge | 3.04(Max) |
Leiterplatte geändert | 3 |
Standard-Verpackungsname | SOT |
Lieferantenverpackung | SOT-23 |
Stiftanzahl | 3 |
Leitungsform | Gull-wing |