STMicroelectronics-STID337CYCB Anwendungsprozessoren und SOC null

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STMicroelectronicsSTID337CYCBAnwendungsprozessoren und SOC

SOC ARM Cortex A9 552-Pin FCBGA

Symbols and Footprints

Unconfirmed

Automotive

No

PPAP

No

Befestigung

Surface Mount

Verpackungshöhe

0.92

Verpackungsbreite

16

Verpackungslänge

16

Leiterplatte geändert

552

Standard-Verpackungsname

BGA

Lieferantenverpackung

FCBGA

552

EDA / CAD Models

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