| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Logikfamilie | AUP |
| Logikfunktion | Buffer/Line Driver |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 1 |
| Anzahl der Eingänge pro Chip | 1 |
| Anzahl der Eingangsfreigaben pro Chip | 0 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 1 |
| Anzahl der Ausgabefreigaben pro Chip | 1 High |
| Bus-Halt | No |
| Polarität | Non-Inverting |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 18.7@1.1V to 1.3V|10.8@1.4V to 1.6V|8.4@1.65V to 1.95V|6.3@2.3V to 2.7V|5.8@3V to 3.6V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 24 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Eingangssignalart | Single-Ended |
| Ausgangsart | 3-State |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 4 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -4 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 0.5 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 30 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 250 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.31(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 1 mm |
| Verpackungslänge | 1 mm |
| Leiterplatte geändert | 6 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | XSON |
| Stiftanzahl | 6 |
