| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | HC |
| Logikfunktion | NAND |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Anzahl der Elementeneingänge | 8-IN |
| Anzahl der Ausgangsfreigaben pro Element | 0 |
| Anzahl der Auswahleingänge pro Element | 0 |
| Anzahl der Elementausgänge | 1 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 130@2V|26@4.5V|22@6V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 195 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 5.2 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -5.2 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 6 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 2 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.05(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 4.5(Max) mm |
| Verpackungslänge | 5.1(Max) mm |
| Leiterplatte geändert | 14 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | TSSOP |
| Stiftanzahl | 14 |
