| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| SVHC | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LVC |
| Logikfunktion | NAND |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Anzahl der Elementeneingänge | 3-IN |
| Anzahl der Ausgangsfreigaben pro Element | 0 |
| Anzahl der Auswahleingänge pro Element | 0 |
| Anzahl der Elementausgänge | 1 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 3(Typ)@2.7V|2.6@3.3V|1.9(Typ)@5V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 21.5 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 32 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -32 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Typischer Ruhestrom (uA) | 0.1 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 200 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) |
| Verpackungsbreite | 1.35(Max) |
| Verpackungslänge | 2.2(Max) |
| Leiterplatte geändert | 6 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | TSSOP |
| Stiftanzahl | 6 |
