| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LVC |
| Logikfunktion | Buffer/Line Driver |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 8 |
| Anzahl der Eingänge pro Chip | 8 |
| Anzahl der Eingangsfreigaben pro Chip | 0 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 8 |
| Anzahl der Ausgabefreigaben pro Chip | 2 Low |
| Bus-Halt | No |
| Polarität | Inverting |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 3.1(Typ)@2.7V|2.6(Typ)@3.3V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 18.3 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Eingangssignalart | Single-Ended |
| Ausgangsart | 3-State |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 24 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -24 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.2 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Tolerante E/A (V) | 5 |
| Typischer Ruhestrom (uA) | 0.1 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 40 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 500 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.05(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 4.5(Max) mm |
| Verpackungslänge | 6.6(Max) mm |
| Leiterplatte geändert | 20 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | TSSOP |
| Stiftanzahl | 20 |
