| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LVC |
| Logikfunktion | Buffer/Line Driver |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
| Anzahl der Eingänge pro Chip | 2 |
| Anzahl der Eingangsfreigaben pro Chip | 0 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 2 |
| Anzahl der Ausgabefreigaben pro Chip | 2 Low |
| Bus-Halt | No |
| Polarität | Non-Inverting |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 4.6@4.5V to 5.5V|5.5@3V to 3.6V|6@2.7V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 14.1 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Eingangssignalart | Single-Ended |
| Ausgangsart | 3-State |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 32 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -32 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Tolerante E/A (V) | 5 |
| Typischer Ruhestrom (uA) | 0.1 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 40 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 1 |
| Verpackungslänge | 2 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Lieferantenverpackung | X2-DFN |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | No Lead |
