| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | ProASIC®3 |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 178 |
| Prozesstechnologie | 130nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 4 |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
| Anzahl der Register | 9216 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
| Bausteinsystem-Gates | 400000 |
| Programmspeicherart | Flash |
| RAM-Bits (Kbit) | 54 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 12 |
| Bausteinlogik-Gates | 400000 |
| Anzahl globaler Takte | 18 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 1 |
| JTAG Support | Yes |
| Maximum Supply Current (mA) | 20 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 231 |
| Geschwindigkeitsgrad | STD |
| Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | LVDS|LVPECL|B-LVDS|M-LVDS |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVTTL|LVCMOS |
| Max. Differenzielle E/A-Paare | 38 |
| Max. E/A-Leistung | 700Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
| E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | ProASIC |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.2 |
| Verpackungsbreite | 17 |
| Verpackungslänge | 17 |
| Leiterplatte geändert | 256 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 256 |
| Leitungsform | Ball |
