RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.33.00.01 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | High Speed Amplifier |
Herstellerart | High Speed Amplifier |
Anzahl der Kanäle pro Chip | 1 |
Prozesstechnologie | XFCB |
Max. Eingangs-Offsetspannung (mV) | 10@5V |
Mindest erforderliche einzelne Versorgungsspannung (V) | 4.5 |
Typische einzelne Versorgungsspannung (V) | 5|9 |
Max. Einzelversorgungsspannung (V) | 12 |
Mindest-Doppelversorgungsspannung (V) | ±2.25 |
Typische Doppelversorgungsspannung (V) | ±3|±5 |
Max. Doppelversorgungsspannung (V) | ±6 |
Max. Eingangs-Bias-Strom (uA) | 3@5V |
Typischer Ausgangsstrom (mA) | 70@5V |
Spannungsversorgungsart | Dual|Single |
Typische Anstiegsgeschwindigkeit (V/us) | 2700@5V |
Typische Eingangsrauschen-Spannungsdichte (nV/rtHz) | 1.6@5V |
Typische Stromrauschdichte des nicht invertierenden Eingangs (pA/rtHz) | 26@5V |
Mindest-Störspannungsunterdrückung (PSRR) (dB) | 55 |
Mindest-Gleichtaktunterdrückungsverhältnis (CMRR) (dB) | 51 |
Typische Einschwingzeit (ns) | 16 |
Abschaltunterstützung | No |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
Temperaturbereich Lieferant | Extended Industrial |
Verpackung | Tape and Reel |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.73 |
Verpackungsbreite | 3 |
Verpackungslänge | 3 |
Leiterplatte geändert | 8 |
Standard-Verpackungsname | CSP |
Lieferantenverpackung | LFCSP EP |
Stiftanzahl | 8 |
Leitungsform | No Lead |