| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | LVDS |
| Prozesstechnologie | iCoupler |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 4 |
| Max. Datenrate | 2.5Gbps(Min) |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 0.18 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 0.18 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 0.3 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.9 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 2.8 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5700 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 2.8 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 849Vp |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 2740 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tube |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 4/0 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 40 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.4(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.6(Max) |
| Verpackungslänge | 10.45(Max) |
| Leiterplatte geändert | 28 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC W |
| Stiftanzahl | 28 |
| Leitungsform | Gull-wing |
