| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 5A992.c |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.35 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | ADSP-SC57x |
| Befehlssatz-Architektur | Modified Harvard |
| Bausteinkern | ARM Cortex A5 |
| Core-Architektur | ARM |
| Numerisches und arithmetisches Format | Fixed-Point|Floating-Point |
| Datenbusbreite (bit) | 32|40|64 |
| Baustein, Millionen Anweisungen pro Sekunde (MIPS) | 800 |
| Programmspeicherkapazität | 512MB |
| RAM-Größe | 1MB |
| Programmierbarkeit | No |
| Schnittstellenart | CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART/USB |
| Anzahl der programmierbaren E/A | 92 |
| Anzahl der A/D-W | 1 |
| A/D-W-Kanäle | 8 |
| A/D-W-Auflösung (bit) | 12 |
| Bausteineingangstaktrate (MHz) | 450 |
| USART | 0 |
| UART | 3 |
| USB | 1 |
| SPI | 3 |
| I2C | 3 |
| I2S | 0 |
| CAN | 2 |
| Ethernet | 1 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.05|3.13 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.15|3.47 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.01 mm |
| Verpackungsbreite | 17 mm |
| Verpackungslänge | 17 mm |
| Leiterplatte geändert | 400 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CSP-BGA |
| Stiftanzahl | 400 |
| Leitungsform | Ball |
