| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 4 |
| Max. Datenrate | 90Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Mindestimpulsbreite (ns) | 11.1 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 2 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 10 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 32 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 2500 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 32 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 560Vp |
| Max. Ruheversorgungsstrom (mA) | 0.53/0.21 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Verpackung | Tube |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 2.5|3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 2/2 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 25 |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.6(Max) |
| Verpackungslänge | 10.5(Max) |
| Leiterplatte geändert | 16 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC W |
| Stiftanzahl | 16 |
| Leitungsform | Gull-wing |
