| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | SPI |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
| Max. Datenrate | 25Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Mindestimpulsbreite (ns) | 40 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 3 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 45 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 55 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 55 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 560Vp |
| Max. Ruheversorgungsstrom (mA) | 0.8 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 1560 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.5(Max) |
| Verpackungsbreite | 4(Max) |
| Verpackungslänge | 5(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC N |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | Gull-wing |
