| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | iCoupler |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 4 |
| Max. Datenrate | 100Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 2.5(Typ) |
| Mindestimpulsbreite (ns) | 10 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 5 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 8 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 17 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 17 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 566Vp |
| Max. Ruheversorgungsstrom (mA) | 14 |
| Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 10 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 2780 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tube |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 3/1 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 75 |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.4(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.6(Max) |
| Verpackungslänge | 10.45(Max) |
| Leiterplatte geändert | 28 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC W |
| Stiftanzahl | 28 |
