| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | NRND |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Konfiguration | Dual Common Source |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Prozesstechnologie | LDMOS |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 30 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 12 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 2.6 |
| Max. Stehwellenverhältnis (VSWR) | 65 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 600 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 10 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 75@7.5V |
| Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 1.7@7.5V |
| Typische Ausgangskapazität bei Vds (pF) | 47@7.5V |
| Typischer Vorwärtsgegenwirkleitwert (S) | 4.4 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 125000 |
| Ausgabeleistung (W) | 6(Typ) |
| Typischer Leistungsgewinn (dB) | 18.3 |
| Max. Frequenz (MHz) | 941 |
| Mindestfrequenz (MHz) | 136 |
| Typischer Drain-Wirkungsgrad (%) | 73 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.83(Max) |
| Verpackungsbreite | 5.97(Max) |
| Verpackungslänge | 6.73(Max) |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Lieferantenverpackung | PLD-1.5W |
| Stiftanzahl | 3 |
