| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 5A992c. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.25 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | AM335x |
| Befehlssatz-Architektur | RISC |
| Bausteinkern | ARM Cortex A8 |
| Core-Architektur | ARM |
| Anzahl der CPU-Kerne | 1 |
| Datenbusbreite (bit) | 32 |
| Anweisungspufferspeichergröße | 32KB |
| On-Chip-Speicher | 64KB/RAM |
| Schnittstellenart | CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART/USB |
| Max. Geschwindigkeit (MHz) | 600 |
| UART | 6 |
| USART | 0 |
| Datenpufferspeichergröße | 32KB |
| USB | 1 |
| Multiplikations-Ansammlungen | No |
| SPI | 2 |
| I2C | 3 |
| I2S | 0 |
| CAN | 2 |
| Speicherkartenschnittstelle | MMC/SD/SDIO |
| Ethernet | 2 |
| Ethernet-Schnittstellenart | MII/RGMII/RMII |
| Ethernet-Geschwindigkeit | 10Mbps/100Mbps/1000Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.91|1.06 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.95|1.1 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.988|1.144 |
| E/A-Spannung (V) | 1.8|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.96(Max) |
| Verpackungsbreite | 15.1(Max) |
| Verpackungslänge | 15.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 324 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 324 |
| Leitungsform | Ball |
