| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Konfiguration | Single Quad Drain Triple Source |
| Prozesstechnologie | NexFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 25 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 10 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.4 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 33 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 2@8V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 18@4.5V |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 3.5 |
| Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 6.6 |
| Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 63 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 3070@12.5V |
| Typische Ausgangskapazität (pF) | 2190 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 3100 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 12 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 16 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 32 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 10.5 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.1 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.05(Max) |
| Verpackungsbreite | 6.1(Max) |
| Verpackungslänge | 5.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | SON EP |
| Stiftanzahl | 8 |
