| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Konfiguration | Single Quad Drain Triple Source |
| Prozesstechnologie | NexFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 25 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 16 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 2.3 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 16 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 8.5@10V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 3.9@4.5V |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 1.1 |
| Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 1.8 |
| Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 14 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 570@12.5V |
| Typische Ausgangskapazität (pF) | 460 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 3000 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 3.6 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 10.7 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 6.5 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 6.2 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.9 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1 |
| Verpackungsbreite | 5.75 |
| Verpackungslänge | 4.9 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | VSONP EP |
| Stiftanzahl | 8 |
