| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.21.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Small Signal |
| Konfiguration | Single |
| Prozesstechnologie | NexFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 30 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 12 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.1 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 1.5 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 50 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 0.1 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 240@8V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 1.01@4.5V |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 0.13 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 145@15V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 500 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 3.4 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 1.3 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 10.6 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 0.85 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.35(Max) |
| Verpackungsbreite | 1.04(Max) |
| Verpackungslänge | 0.64(Max) |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Lieferantenverpackung | PicoStar |
| Stiftanzahl | 3 |
