ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
SVHC | Yes |
SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
Automotive | No |
PPAP | No |
Kategorie | Power MOSFET |
Material | Si |
Konfiguration | Single |
Prozesstechnologie | NexFET |
Kanalmodus | Enhancement |
Kanalart | N |
Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
Max. Drain-Source-Spannung (V) | 60 |
Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 2.2 |
Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 175 |
Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 200 |
Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 1.6@10V |
Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 108@10V |
Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 108 |
Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 14 |
Typische Gate-Source-Ladung (nC) | 18 |
Typische Umkehr-Erholungsladung (nC) | 323 |
Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 8790@30V |
Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 39@30V |
Mindest-Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.4 |
Typische Ausgangskapazität (pF) | 1410 |
Max. Leistungsaufnahme (mW) | 375000 |
Typische Abfallzeit (ns) | 4 |
Typische Anstiegszeit (ns) | 5 |
Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 24 |
Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 11 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 175 |
Verpackung | Tube |
Max. gepulster Drain-Strombereich bei TC = 25 °C (A) | 400 |
Typische Dioden-Durchlassspannung (V) | 0.9 |
Typische Gate-Plateau-Spannung (V) | 2.5 |
Typische Sperrerholungszeit (ns) | 86 |
Max. Dioden-Durchlassspannung (V) | 1 |
Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.8 |
Max. Gate-Widerstand (Ohm) | 1.4 |
Max. positive Gate-Source-Spannung (V) | 20 |
Befestigung | Through Hole |
Verpackungshöhe | 9.25(Max) |
Verpackungsbreite | 4.7(Max) |
Verpackungslänge | 10.36(Max) |
Leiterplatte geändert | 3 |
Tab | Tab |
Standard-Verpackungsname | TO |
Lieferantenverpackung | TO-220 |
Stiftanzahl | 3 |