ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
SVHC | Yes |
SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
Automotive | No |
PPAP | No |
Kategorie | Power MOSFET |
Material | Si |
Konfiguration | Single Quad Drain Triple Source |
Prozesstechnologie | NexFET |
Kanalmodus | Enhancement |
Kanalart | N |
Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
Max. Drain-Source-Spannung (V) | 60 |
Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 2.3 |
Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 175 |
Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 100 |
Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 2.2@10V |
Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 20@4.5V|41@10V |
Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 41 |
Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 6.7 |
Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 3250@30V |
Max. Leistungsaufnahme (mW) | 3100 |
Typische Abfallzeit (ns) | 3 |
Typische Anstiegszeit (ns) | 9 |
Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 20 |
Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 6 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 175 |
Verpackung | Tape and Reel |
Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.9 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1 |
Verpackungsbreite | 6 |
Verpackungslänge | 5 |
Leiterplatte geändert | 8 |
Standard-Verpackungsname | SON |
Lieferantenverpackung | VSON-CLIP EP |
Stiftanzahl | 8 |
Leitungsform | No Lead |