| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Konfiguration | Single Quad Source |
| Prozesstechnologie | NexFET |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | P |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 20 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±8 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 1.1 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 20 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 23.9@4.5V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 3.6@4.5V |
| Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 0.5 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 504@10V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 2900 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 5 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 15 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 15 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 8 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typische Gate-Schwellwertspannung (V) | 0.85 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.75 |
| Verpackungsbreite | 2 |
| Verpackungslänge | 2 |
| Leiterplatte geändert | 6 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | WSON EP |
| Stiftanzahl | 6 |
| Leitungsform | No Lead |
