| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Material | Si |
| Konfiguration | Dual Quad Source |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Prozesstechnologie | DMOS |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 70 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 7 |
| Max. Stehwellenverhältnis (VSWR) | 20 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 5 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 1000 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1000 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 60(Max)@0V |
| Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 2.5(Max)@28V |
| Typische Ausgangskapazität bei Vds (pF) | 30(Max)@28V |
| Typischer Vorwärtsgegenwirkleitwert (S) | 0.8(Min) |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 30000 |
| Ausgabeleistung (W) | 10 |
| Typischer Leistungsgewinn (dB) | 13(Min) |
| Max. Frequenz (MHz) | 1000 |
| Mindestfrequenz (MHz) | 1 |
| Typischer Drain-Wirkungsgrad (%) | 50(Min) |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -65 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 200 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.31 |
| Verpackungsbreite | 5.5 |
| Verpackungslänge | 6.5 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Lieferantenverpackung | Case F-0127 |
| Stiftanzahl | 8 |
