| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Material | Si |
| Konfiguration | Single |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Prozesstechnologie | DMOS |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 65 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
| Max. Stehwellenverhältnis (VSWR) | 20(Min) |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 3 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 36(Max)@0V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 35000 |
| Ausgabeleistung (W) | 7.5 |
| Typischer Leistungsgewinn (dB) | 13(Min) |
| Max. Frequenz (MHz) | 2000 |
| Typischer Drain-Wirkungsgrad (%) | 40(Min) |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 200 |
| Befestigung | Screw |
| Verpackungshöhe | 5.08 |
| Verpackungsbreite | 6.35 |
| Verpackungslänge | 18.92 |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Lieferantenverpackung | Case DP |
| Stiftanzahl | 3 |
