| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Material | Si |
| Konfiguration | Single |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Prozesstechnologie | DMOS |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 40 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 7 |
| Max. Stehwellenverhältnis (VSWR) | 20 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 8 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 1000 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1000 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 48(Max)@0V |
| Typische Rückübertragungskapazität bei Vds (pF) | 4(Max)@12.5V |
| Typische Ausgangskapazität bei Vds (pF) | 40(Max)@12.5V |
| Typischer Vorwärtsgegenwirkleitwert (S) | 0.72(Min) |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 42000 |
| Typischer Leistungsgewinn (dB) | 10(Min) |
| Max. Frequenz (MHz) | 1000 |
| Mindestfrequenz (MHz) | 0 |
| Typischer Drain-Wirkungsgrad (%) | 40(Min) |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -65 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 200 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 3.56 |
| Verpackungsbreite | 6.35 |
| Verpackungslänge | 6.35 |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Standard-Verpackungsname | Module |
| Lieferantenverpackung | Case DP |
| Stiftanzahl | 3 |
