ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
Automotive | No |
PPAP | No |
Kategorie | Power MOSFET |
Material | Si |
Konfiguration | Single |
Prozesstechnologie | HEXFET |
Kanalmodus | Enhancement |
Kanalart | N |
Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
Max. Drain-Source-Spannung (V) | 40 |
Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±20 |
Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 3.9 |
Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 95 |
Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 100 |
Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 1 |
Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 4.5@10V |
Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 45@10V |
Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 45 |
Typische Gate-Drain-Ladung (nC) | 15 |
Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 2110@25V |
Max. Leistungsaufnahme (mW) | 83000 |
Typische Abfallzeit (ns) | 19 |
Typische Anstiegszeit (ns) | 35 |
Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 25 |
Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 7.8 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 175 |
Verpackung | Tube |
Befestigung | Through Hole |
Verpackungshöhe | 9.02(Max) |
Verpackungsbreite | 4.83(Max) |
Verpackungslänge | 10.67(Max) |
Leiterplatte geändert | 3 |
Tab | Tab |
Standard-Verpackungsname | TO-220 |
Lieferantenverpackung | TO-220AB |
Stiftanzahl | 3 |
Leitungsform | Through Hole |