| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 128M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
| Adressbusbreite (bit) | 24 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 4096 |
| Seitengröße | 256byte |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Löschzeit (s) | 90/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.8/Page |
| Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 13 |
| Programmstrom (mA) | 30 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Temperaturbereich Lieferant | Extended |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.84(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 24 |
| Leitungsform | Ball |
