RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 256M |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Symmetrical |
Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
Adressbusbreite (bit) | 25/24 |
Sektorgröße | 128Kbyte x 156 |
Seitengröße | 8Words/16byte |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8/16 |
Anzahl der Worte | 32M/16M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Asynchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 70 |
Max. Löschzeit (s) | 300/Chip |
Max. Seitenzugriffszeit (ns) | 20 |
Max. Programmierzeit (ms) | 0.2/Byte |
OE-Zugriffszeit (ns) | 35 |
Prozesstechnologie | CMOS |
Schnittstellenart | Parallel |
Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 45 |
Seitenlesestrom (mA) | 15 |
Programmstrom (mA) | 40 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
Temperaturbereich Lieferant | Extended |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | No |
Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.8(Max) |
Verpackungsbreite | 9 |
Verpackungslänge | 9 |
Leiterplatte geändert | 64 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | LFBGA |
Stiftanzahl | 64 |
Leitungsform | Ball |