RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.28 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | SDRAM |
Dichte (bit) | 512M |
Organisation | 16Mx32 |
Zahl der internen Banken | 4 |
Anzahl der Worte pro Bank | 4M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 32 |
Datenbusbreite (bit) | 32 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 143 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 5.4 |
Adressbusbreite (bit) | 15 |
Schnittstellenart | LVTTL |
Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 230 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 32 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.8(Max) |
Verpackungsbreite | 8 |
Verpackungslänge | 13 |
Leiterplatte geändert | 90 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TFBGA |
Stiftanzahl | 90 |
Leitungsform | Ball |