| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | DDR3L SDRAM |
| Dichte (bit) | 8G |
| Organisation | 512Mx16 |
| Zahl der internen Banken | 8 |
| Anzahl der Worte pro Bank | 64M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
| Datenbusbreite (bit) | 16 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 1866 |
| Adressbusbreite (bit) | 19 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.283 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.35 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.45 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 413 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) |
| Verpackungsbreite | 10 |
| Verpackungslänge | 14 |
| Leiterplatte geändert | 96 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TW-BGA |
| Stiftanzahl | 96 |
| Leitungsform | Ball |
