RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | NRND |
HTS | EA |
Automotive | Yes |
PPAP | Yes |
Typ | DDR3 SDRAM |
Dichte (bit) | 2G |
Organisation | 128Mx16 |
Zahl der internen Banken | 8 |
Anzahl der Worte pro Bank | 16M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
Datenbusbreite (bit) | 16 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 1333 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 0.255 |
Adressbusbreite (bit) | 17 |
Schnittstellenart | SSTL_1.5 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 170 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1(Max) |
Verpackungsbreite | 9 |
Verpackungslänge | 13 |
Leiterplatte geändert | 96 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TW-BGA |
Stiftanzahl | 96 |