| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | NRND |
| HTS | 8542.32.00.32 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | DDR RLDRAM3 |
| Dichte (bit) | 576M |
| Organisation | 16Mx36 |
| Zahl der internen Banken | 16 |
| Anzahl der Worte pro Bank | 1M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 36 |
| Datenbusbreite (bit) | 36 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 1066 |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 10 |
| Adressbusbreite (bit) | 23 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.28|2.38 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.35|2.5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.42|2.63 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 1835 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 36 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.68(Min) |
| Verpackungsbreite | 13.5 |
| Verpackungslänge | 13.5 |
| Leiterplatte geändert | 168 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 168 |
| Leitungsform | Ball |
