| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.2.a. |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.41 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Dichte (bit) | 36M |
| Anzahl der Worte | 2M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 18 |
| Architektur | Pipelined |
| Datenratenarchitektur | DDR |
| Adressbusbreite (bit) | 21 |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 0.35 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 250 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.9 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 550 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.24(Max) |
| Verpackungsbreite | 15 |
| Verpackungslänge | 17 |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 165 |
| Leitungsform | Ball |
