| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.2.a. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.41 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Dichte (bit) | 18M |
| Anzahl der Worte | 1M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 18 |
| Architektur | Pipelined |
| Datenratenarchitektur | SDR |
| Adressbusbreite (bit) | 20 |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 3.1 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 200 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3.135 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.465 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 475 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.79 |
| Verpackungsbreite | 13 |
| Verpackungslänge | 15 |
| Leiterplatte geändert | 165 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 165 |
| Leitungsform | Ball |
