| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.41 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Dichte (bit) | 8M |
| Anzahl der Worte | 512K |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
| Datenratenarchitektur | SDR |
| Adressbusbreite (bit) | 19 |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 |
| Timing-Typ | Asynchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 10 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.4 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 55 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.9(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 48 |
| Leitungsform | Ball |
