| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
| Max. Datenrate | 50Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 5.3 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 5.3 |
| Mindestimpulsbreite (ns) | 20 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 8.2 |
| Ausgangsart | CMOS|LVCMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.89|5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.71|2.25 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 24 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 3000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 24 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 637Vp |
| Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 15 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 86 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 1/1 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 100 |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.5(Max) |
| Verpackungsbreite | 3.98(Max) |
| Verpackungslänge | 5(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC |
| Stiftanzahl | 8 |
