| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | CMOS|TTL |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 1 |
| Max. Datenrate | 25Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 3.2(Typ) |
| Max. Abfallzeit (ns) | 2.7(Typ) |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 35 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 67 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 3000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 67 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 400Vrms |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 34 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Verpackung | Tube |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 25 |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.5(Max) |
| Verpackungsbreite | 3.98(Max) |
| Verpackungslänge | 5(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | Gull-wing |
