| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LS |
| Logikfunktion | NAND |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 3 |
| Anzahl der Elementeneingänge | 3-IN |
| Anzahl der Ausgangsfreigaben pro Element | 0 |
| Anzahl der Auswahleingänge pro Element | 0 |
| Anzahl der Elementausgänge | 1 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 15@5V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 15 |
| Prozesstechnologie | Bipolar |
| Ausgangsart | Push-Pull |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 4 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -0.4 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 4.5 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 15 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Military |
| Verpackung | Tube |
| Befestigung | Through Hole |
| Verpackungshöhe | 3.56(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.19(Max) |
| Verpackungslänge | 19.94(Max) |
| Leiterplatte geändert | 14 |
| Standard-Verpackungsname | DIP |
| Lieferantenverpackung | CDIP |
| Stiftanzahl | 14 |
| Leitungsform | Through Hole |
