RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | LTB |
HTS | 8542.32.00.36 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | DDR4 SDRAM |
Dichte (bit) | 4G |
Organisation | 256Mx16 |
Zahl der internen Banken | 8 |
Anzahl der Worte pro Bank | 32M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
Datenbusbreite (bit) | 16 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 2133 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 0.18 |
Adressbusbreite (bit) | 20 |
Schnittstellenart | POD |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 118 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungsbreite | 7.5 |
Verpackungslänge | 13.3 |
Leiterplatte geändert | 96 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FBGA |
Stiftanzahl | 96 |
Leitungsform | Ball |