| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d. |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | LatticeECP5 |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 259 |
| Prozesstechnologie | 40nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Schieberegister | Utilize LUT |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1 |
| Bausteinlogikzellen | 84000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 156 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 3744 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 208 |
| Max. verteilte RAM-Bits | 685056 |
| Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 4 |
| Baustein-Logikeinheiten | 84000 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 8 |
| Max. E/A-Leistung | 3.2Gbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.045 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.155 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | LatticeEC |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.8(Min) |
| Verpackungsbreite | 23 |
| Verpackungslänge | 23 |
| Leiterplatte geändert | 554 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CABGA |
| Stiftanzahl | 554 |
| Leitungsform | Ball |
