| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | I2C|SPI |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 6 |
| Max. Datenrate | 20Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 35 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 35 |
| Ausgangsart | Logic |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 100 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 2500 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 100 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 560Vp |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Verpackung | Tray |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 30 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.82 |
| Verpackungsbreite | 11.25 |
| Verpackungslänge | 15 |
| Leiterplatte geändert | 32 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 32 |
| Leitungsform | Ball |
