| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | No |
| Typ | SPI|I2C |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 6 |
| Max. Datenrate | 20Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 250 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 250 |
| Ausgangsart | Logic |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 500 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 4200 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 350 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 850Vp |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Verpackung | Tray |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 3/3 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 50 |
| Max. ESE-Schutzspannung (kV) | ±15@HBM |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.41 mm |
| Verpackungsbreite | 6.25 mm |
| Verpackungslänge | 9 mm |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 24 |
| Leitungsform | Ball |
