| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | SPI|I2C |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
| Max. Datenrate | 100Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 20 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 20 |
| Ausgangsart | Open Drain |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.71 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 150 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 6000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 150 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 1000Vp |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Verpackung | Tray |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 50 |
| Kopplungstyp | Magnetic Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.56 mm |
| Verpackungsbreite | 6.25 mm |
| Verpackungslänge | 15 mm |
| Leiterplatte geändert | 36 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 36 |
| Leitungsform | Ball |
