| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 50 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 50 |
| Ausgangsart | Logic |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 4.5 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5000 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 500 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 500 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 1000Vp |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Verpackung | Tray |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 30 |
| Max. ESE-Schutzspannung (kV) | ±20(Typ)@HBM |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 4.56 |
| Verpackungsbreite | 9 |
| Verpackungslänge | 22 |
| Leiterplatte geändert | 42 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 42 |
| Leitungsform | Ball |
