RoHS EU | Not Compliant |
ECCN (USA) | 3A001a.2.c. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.60 |
SVHC | Yes |
SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
Automotive | Unknown |
PPAP | Unknown |
Familienname | SmartFusion2 |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 267 |
Prozesstechnologie | 65nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
Bausteinlogikzellen | 56520 |
Anzahl der Multiplikatoren | 72 (18x18) |
Programmspeicherart | Flash |
RAM-Bits (Kbit) | 1314 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 72 |
Ethernet-MACs | 1 |
Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 4 |
Baustein-Logikeinheiten | 56520 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 6 |
PCI-Blöcke | 1 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | Yes |
Im System programmierbar | No |
Geschwindigkeitsgrad | 1 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
Temperaturbereich Lieferant | Military |
Verpackung | Tray |
Handelsname | SmartFusion |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1.73 |
Verpackungsbreite | 23 |
Verpackungslänge | 23 |
Leiterplatte geändert | 484 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FBGA |
Stiftanzahl | 484 |