RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991.a.2 |
Part Status | NRND |
HTS | 8542.31.00.50 |
SVHC | Yes |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | PowerQUICC II MPC82xx Processor |
Befehlssatz-Architektur | RISC |
Bausteinkern | PowerPC |
Core-Architektur | 603e |
Anzahl der CPU-Kerne | 1 |
Datenbusbreite (bit) | 32 |
Anweisungspufferspeichergröße | 16KB |
Schnittstellenart | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB |
Max. Geschwindigkeit (MHz) | 266 |
UART | 1 |
USART | 0 |
Datenpufferspeichergröße | 16KB |
USB | 1 |
Multiplikations-Ansammlungen | No |
SPI | 1 |
I2C | 1 |
I2S | 0 |
CAN | 0 |
Ethernet | 2 |
Ethernet-Schnittstellenart | MII/RMII |
Ethernet-Geschwindigkeit | 10Mbps/100Mbps |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
E/A-Spannung (V) | 3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
Verpackung | Tray |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1.95(Max) |
Verpackungsbreite | 27 |
Verpackungslänge | 27 |
Leiterplatte geändert | 516 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TEBGA |
Stiftanzahl | 516 |
Leitungsform | Ball |