| ECCN (USA) | 3A991.a.2 |
| Part Status | NRND |
| HTS | 8542.31.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | PowerQUICC II MPC82xx Processor |
| Befehlssatz-Architektur | RISC |
| Bausteinkern | PowerPC |
| Core-Architektur | 603e |
| Anzahl der CPU-Kerne | 1 |
| Datenbusbreite (bit) | 32 |
| Anweisungspufferspeichergröße | 16KB |
| Max. Geschwindigkeit (MHz) | 266 |
| Schnittstellenart | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB |
| UART | 1 |
| USART | 0 |
| Datenpufferspeichergröße | 16KB |
| USB | 1 |
| Multiplikations-Ansammlungen | No |
| SPI | 1 |
| I2C | 1 |
| I2S | 0 |
| CAN | 0 |
| Ethernet | 2 |
| Ethernet-Schnittstellenart | MII/RMII |
| Ethernet-Geschwindigkeit | 10Mbps/100Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
| E/A-Spannung (V) | 3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 27 |
| Verpackungslänge | 27 |
| Leiterplatte geändert | 516 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TEBGA |
| Stiftanzahl | 516 |
| Leitungsform | Ball |
