RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
Part Status | Unconfirmed |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 512M |
Architektur | Sectored |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
Anzahl der Worte | 64M |
Programmierbarkeit | Yes |
Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Befestigung | Surface Mount |
Leiterplatte geändert | 24 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TBGA |
Stiftanzahl | 24 |