Micron TechnologyMT29AZ5A5CHGSQ-18IT.87UMulti-Chip Package Memory
NAND Flash with DRAM MCP
| Active | |
| EA | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.59 |
| Verpackungsbreite | 9.5 |
| Verpackungslänge | 10.5 |
| Leiterplatte geändert | 162 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 162 |
| EDA / CAD Models |