| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Flash-Speichergröße (bit) | 1G |
| SRAM-Speicherkapazität (bit) | 1G |
| Organisation | 64Mx16 Flash + 64Mx16 DDR2 DRAM |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.7 - 0.16(Min) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 121 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| Stiftanzahl | 121 |
| Leitungsform | Ball |
