| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| HTS | 8542.32.00.28 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | RLDRAM |
| Dichte (bit) | 576M |
| Organisation | 16Mx36 |
| Zahl der internen Banken | 8 |
| Anzahl der Worte pro Bank | 2M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 36 |
| Datenbusbreite (bit) | 36 |
| Adressbusbreite (bit) | 25 |
| Schnittstellenart | HSTL |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.9 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 1185 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 36 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.7(Min) |
| Verpackungsbreite | 11 |
| Verpackungslänge | 18.5 |
| Leiterplatte geändert | 144 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 144 |
| Leitungsform | Ball |
